PCB caud-pad de tampon pressionat

Caracteristica del coissin d'esponja de silicona Sanpu:

1.Resiliéncia fisica: Escuma pas solida, espessor unifòrme.

Proprietats de resisténcia a la nauta temperatura e d'estabilitat termica: larga gama de resisténcia a la temperatura---60~250 gras

Bassa contaminacion e ecologic: Passa RoHS

4.Estructura de cellula barrada-

Avantatge de l'esponja de silicona coma PCB a caud-pad de tampon pressionat

1.Una capacitat de rebomb extrèmament nauta compensa las variacions dins l'espessor de la placa e l'espessor de la capa de coire, melhorant significativament la fiabilitat del produch tot en redusent los tausses de retrabalh e de ferralha.

2.Lo ligam doç redusís significativament los damatges de pression, las bossaduras e la manca d'adesiu sus las superfícias de coire.

La distribucion de pression es fòrça unifòrma a travèrs la superfícia de la placa concava de coire/convexa espessa.

4. Conductivitat termica contrarotlada per mitigar la deformacion causada per las fluctuacions de temperatura entre las temperaturas nautas e bassas

Causissètz Sanpu Silicone, causissètz la fiabilitat

1.Fornidor d'esponja de silicona originala

2.Mas de 16 ans d'experiéncia en produccion d'esponja de silicona

3.Inspeccion obligatòria abans de sortir de l'usina, lo rapòrt d'inspeccion de qualitat es adjunch

4.Engatjament de qualitat

5.Mostras gratuitas per PCB Hot-pressed Buffer Pad, contactatz-nos per obténer una mòstra gratuita